【转|太平洋电子-生益科技深度】覆铜板头部厂商，高端高速产品放量可期

文章转自2025年05月23日太平洋电子团 队报告 ，分析师：张世杰/李珏晗 投资要点 覆Prismark 加，公司产品结构优化，带动盈利能力提升。 行业下游受 铜板行数业据AI 核，心爆发结构性增长， 公厂司商自，13盈年利至能今力硬不上游质断覆优受铜价波动变化 铜化板。销公售司总为额全已球。持覆续印制电路板下游应用场景多元化，伴随 铜保板持核全心球企第业二，。深受耕益行传业统40市年场，回下暖游+AI 覆AI盖需需求持续攀升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器及数 服求爆务发器，、公通司信24、年汽业车绩电高子速和反消弹费。电伴子随等高领端域品头类部出客货户占。比根增据 据中心应用领域增速预计显著提升，成为下游增速最快市场，24-29年5年复合增速预计约12%。铜箔作为覆铜板核心原材料，覆铜板成本受到铜价格波动影响。 LME铜价自20年开始攀升至9000-10000美元/吨左右。覆铜板作为PBC制造的关键材料，行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商，覆铜板厂商通过提价 等方式，向下游传导成本。 算力体系覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围。 根据北美四大云厂商最新财报，资本开支整体仍延续高 ...