先进封装：10000字详解热界面材料及其未来发展趋势

添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 电子元器件性能不断提高，集成电路封装密度随之提高，这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增 大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响，如高温会产生热应力， 严重时会造成电路连接处的损坏，增加导体电阻，影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能 够及时排出，己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题，而 对于集成度和封装密度都较高 的便携式电子产品（如笔记本电脑等）及内部发热量较大的功率器件模块而言，散热甚至成为了整个产 品的技术瓶颈。 简单地依靠电子芯片与封装外壳之间固体界面的机械接触，已然不能实现热量的快速 有效传导。 在集成电路领域，随着对集成电路芯片、电子元器件乃至系统功率耗散研究的深入，一门新兴学科—— 热管理（Thermal Management） 逐步发展起来，热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、 散热装置及所使用的材料。当前中央处理器、通信电子、电动汽车、高铁、电网等应用的核心部件都是 高功率密度电子元器件，其 散热问题日益成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈 。 热界面材料（Thermal Interfac ...