LG化学携手日本百年企业，突破汽车半导体用粘合剂技术瓶颈

【DT新材料】 获悉，6月16日， LG化学 宣布 与 Noritake （日本）达成合作， 共同开 发 适用于汽车内连接电力半导体 (SiC) 芯片和 基板的 银浆 (Silver Paste) ， 有望解决电力半导体在高温工况下的粘接难题。 LG化学 是韩国领先的化学企业，在全球化工领域颇具影响力。其业务广泛，涵盖石油化工、 基础材料与塑料、信息电子材料、能源解决方案、生命科 学 等板块。 Noritake 是一家拥有 120余年 技术积淀的日本 精密陶瓷制造 企业，为半导体和汽车产业提供研磨砂轮、电子元件材料、烧结炉（热处理设 备）等产品。 目前， 电力半导体（如IGBT、SiC模块）在高温（300℃以上）运行时， 传统焊接技术易失效，导致性能下降 。 因此， 市场亟需一种 耐高温、高稳定 性 的粘合材料，以确保器件在严苛环境下的可靠性。 本次合作融合了双方的核心技术： LG化学的粒子设计技术和NORITAKE的粒子分散技术 ，使得 新开发的银胶不仅具备 优异的耐热性和散热性能 ，还 解决了传统银胶的两大痛点（ 冷冻保存及保存期限较短 ） ： 可长期常温保存，显著提高了运输和保管效率；延长产品在客户项目 ...