和研科技——打响半导体切磨抛设备技术攻坚和市场突围战

和研科技已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线。 责编：李丹 校对：冉燕青 版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体 法律责任的权利。 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环节处在 后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损失很 大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备品牌的最终 选择。" 在半导体切磨抛设备上，日本企业凭借长时间的技术积累，与下游国际巨头长期以来深度配合，在多个应用场 景下找到合适的工艺路线，取得了先发优势，并形成了规模效应。以和研科技为代表的中国企业，正将日本企 业的技术和市场"包围圈"撕开一道裂口。 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻克了高 稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度 ...