日本进军先进封装，可行吗？

芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...