半导体深度：代工、设备、材料等板块自主可控提速（附67页PPT）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 证券研究报告 | 行业深度报告 2025 年 07 月 07 日 代工/设备/材料等板块自主可控提速,存储/SoC 等领域持续复苏 半导体行业深度跟踪 进入 25Q2 以采,海外对国内半导体先进制程代工、第力芯片等出口管制仍趋 严,但在此背景下国内先进制程产能和庭率持续提升,国内沐曦和摩尔线程招 股书均强调国内先进代工、HBM和 2.5D 封装等供应链自主可控提速,部分半 导体设备/材料等厂商 25Q2 签单和业绩增长趋势向好。周时,国内半导体其他 环节如存储/模拟/MCU 等细分领域景气度持续回暖,部分 SoC 厂商指引下游需 求依然旺盛。建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力 芯片等领域、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/模拟/材料等板块, 同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 □6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及赞城半导体指数。6月,半 导体（SW）行业指数+5.96%,同期电子(SW）行业指数+8.86%,费城半 导体指数/中国台湾半导体指数+16. ...