后摩智能发布全新端边大模型AI芯片，CEO吴强：要让AI算力像电一样方便好用

赋能端边大模型普及。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，后摩智能日前正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出 力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整 产品矩阵。 其中，M50 芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力，搭配最大 48GB 内 存与153.6 GB/s 的超高带宽，典型功耗仅 10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音 设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B 到 70B 参数的本地大模型，真正实现了"高算力、低功 耗、即插即用"。 后摩智能 CEO 吴强博士表示："M50 的发布只是一个开始，我们的目标是让大模型算力像电力一 样随处可得、随取随用，真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。" 事实上，高算力、高带宽、低功耗，这三项看似互斥的指标，正是存算一体技术的价值所在，后摩智 能从 2020 年就开始深耕这一领域。 存算一体通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处 理，从根本上解决 ...