高频高速树脂的前景分析

随着人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术与产业的蓬勃发展，PCB行业景气度持续高企，相 关PCB龙头企业业绩都是大幅增长，必然会带动PCB上游材料行业需求大幅增长。AI人工智能的发展，驱动 PCB产品电性能要求也在相应提高，整个行业正朝着高频高速化发展。覆铜板需要高频高速覆铜板，需要更低 的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），这使得信号在高频环境下能够更有效地传输，同时能够减少信号 衰减和失真，其中，高频覆铜板主要应用于 基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷 达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器 等场景。 覆铜板原材料为铜箔、电子布、树脂、硅微粉等，材料作用关键，如 特种树脂 是实现高频高速覆铜板相应性 能要求的核心原材料之一。 ▲ 图 ：电子级树脂产业链示意（来源：中国电子树脂行业发展趋势分析与未来前景研究报告） /电磁屏蔽/吸波导热/介电材料交流群/ 让专业的人聚在一起, 电磁屏蔽/吸波/导热/低介电低介损材料等交流群 ❤️ ↓ 高频板材料 注重材料介电常数（ Dk ），对材料的介电损耗（ Df ）要求并不严格。主要产品应用在功率 放大器，各种天线，包括卫星天线 ...