Multibeam斩获3100万美元B轮融资，四巨头共推电子束光刻量产破冰

导读： Multibeam完成3100万美元B轮融资，将加速开发新一代多柱电子束光刻平台，满足AI时代对高性能半导体的需求。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 Mu lti b e am将利用本轮资金加速开发面向3 0 0毫米晶圆及面板级无掩模光刻的 新一代多柱电子束光刻（EBL）平台 ，同时投入芯片创新应用开 发，以满足人工智能（AI）及相关技术对低能耗、高性能的迫切需求——这些领域要求半导体具备先进封装与集成能力，并加速新型芯片技术 与设 计的 开发及 上市进程。Mu lti b e am 平台提供全晶圆级（或面 板 级）视场、优异焦深、无掩模直写及定制化 图形生成能力的生 产级解决方 案，该技术将突破量子计算、光子学、MEMS、化合物半导体及功率器件领域的芯片设计边界。 M u l t i b e a m 高产能多柱电子束光刻系统 Mu lti b e am创始人兼董事长 Da v id K. Lam 博士表示："我们热烈欢迎新投资方的加入。除资金支持外，他们数十年推动全球半导体行业突破 性技术发展的经验、洞察与智慧更为 ...