【国信电子胡剑团队|0811周观点】GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观

点击 关注我们 报告发布日期：2025年8月11日 报告名称: 《 电子行业周报——GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观 》 分析师：胡剑 S098052 1080001/胡慧 S0980521080002/ 叶子 S0980522100003 / 詹 浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003 联系人：连欣然 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 电子行业周报-GB系列机柜出货预期有所上 修,晶圆代工订单展望乐观 2025-08-11 | 胡剑 胡慧 叶子 詹浏洋 张大为 李书颖 连欣然 半导体维持高景气，看好模拟及存储左侧布局良机。 过去一周上证上涨2.11%，电子上涨1.65%，子行业中消 费电子上涨4.27%，元件下跌1.59%。同期恒生科技、费 城半导体、台湾资讯科技上涨1.17%、2.72%、2.90%。 近期在北美算力强势上涨的带动下,相关映射链条成为主要 情绪拉动点、尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而 带来显著增量的交换机及服务器产业链。一方面，供应链近 期陆续上修2026年英伟达GB系列产品出货预期，算 ...