9.25-26 苏州见!2025先进封装及热管理大会
材料汇·2025-08-15 15:39
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 随着半导体工艺逼近物理极限,集成电路产业正加速向"超越摩尔"时代跃迁,芯片功率密度与发热量剧 增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为 突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。基于此,启明产链将于 9月25-26日在江苏苏州举 办"2025先进封装及热管理大会" 。 本次大会由国家第三代半导体技术创新中心(苏州) 梁剑波教授担任大会主席,甬江实验室作为支持单 位, 目前已有19家单位确认演讲: 中国科学院化学研究所/甬江实验室/ 浙江大学绍兴研究院/哈尔滨工 业大学/中山大学/芯和半导体/青禾晶元/ 齐力半导体/ 芯力半导体/中国科学院深圳先进技术研究院/中 国科学院宁波材料技术与工程研究所。 01 INTRODUCTION 大会概况 2025先进封装及热管理大会聚焦高算力热管理挑战,设置 先进封装与异质异构论坛、高算力热管理创新 论坛、液冷技术与市场应用论坛三大板块, 围绕chiplet、2.5D/3D等先进封装技术、以及热界面材料、 碳基(金 ...