揭秘芯片光刻背后的材料之战：SOC、光刻胶与抗反射涂层的突围

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 文章要点： 1. 核心地位 ：光刻材料是芯片制造的命门，直接决定芯片性能、良率和成本。光刻工艺本身占芯片制造总成 本的约三分之一。 2. 三大关键材料 ： 3. 市场驱动 ： 先进逻辑和存储芯片（如3D NAND）需更多次光刻 ，推动材料需求暴涨。国内依赖 多重曝光 技术 追赶先进制程，进一步增加了材料消耗。 4. 国产化率极低 ：市场被 日美企业（如JSR、信越、杜邦）垄断 。 ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光 刻胶为0，核心原材料严重依赖进口 。 5. 未来关键 ：突破 更高精度、更强性能 的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径 。 国内企业清单： 1、SOC ： 厦门恒坤、 上海新阳半导体、湃邦（浙江）新材料等 。 2、抗反射涂层 ：厦门恒坤、福建泓光、儒芯微（信联电子）、上海芯刻微、上海新阳、飞凯材料等。 3、光刻胶部分 ：北京科华（彤程新材）、瑞红苏州（晶瑞电材）、上海新阳、南大光电、飞凯材料、厦门恒 坤等。 4、光刻胶原材料（树脂/单体）部分 ：徐州博康、圣泉集团、强力新材、瑞 ...