恒坤新材：深耕集成电路关键材料，助力国产替代进程加速

聚焦高端制程填补国产空白 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其关键材料的自主可控直接关系到产业链安全与核 心竞争力。根据SEMI统计数据，2024年12英寸硅片的出货面积占比已达76.3%，采用更大尺寸硅片生产高附加值、先进制程 芯片能获得显著的经济效益。然而，我国集成电路关键材料长期依赖进口，高端材料市场被欧美、日韩厂商主导，据弗若斯 特沙利文数据， 2023年我国12英寸晶圆用i-Line光刻胶、SOC（碳膜涂层）国产化率仅约10%，KrF光刻胶、BARC（底部 抗反射涂层）国产化率不足2%，ArF光刻胶（先进制程核心材料）国产化率甚至低于1%。 8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称"恒坤新材"）科创板IPO将于2025年8月29日上会 审议。在资本市场深化改革进程中，科创板始终是"硬科技"企业加速发展的重要引擎。恒坤新材作为国内少数在12英寸晶圆 制造用高端光刻胶领域实现国产化突破的企业，其上会充分印证了监管层对其技术稀缺性与整改效率的认可。公司凭借在半 导体关键材料领域的自主创新成果及国产替代战略价值，持续吸引市场对其长期成长潜力的深度聚焦 ...