为何需要先进封装？为何需要面板级封装？为何在高端市场基板如此重要？

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 一则，先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始。 摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。 当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减 ，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么， 如何以更低成本带来 更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺 。 二则， 随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRAM（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨 大差异。 如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。 为何需要面板级封装？ 采用面板级封装（PLP）技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能。 PLP解决方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯 片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求。 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年将达到698亿美元，PLP封装可替代空间广阔。 ...