2025晶圆代工产业格局、技术突破与中国力量

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 摘要 01：晶圆代工是什么？ 晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路(IG)设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。 晶圆代工行业产业链 上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节 ，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电 子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。 晶圆制造工艺大致可分为 先进逻辑工艺与特色工艺 ； 按制程可分为先进制程和成熟制程，14nm 以下的为先进制程，28nm 及以上的为成熟制程 。 随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺(一般在40nm及以上)每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程(28mm及以下)所 需的投资额至少在40亿美元以上。 02：晶圆代工的优势与挑战？ 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。 但与此同时晶圆代工面临： 地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖、良率问题的 挑战 。 03：产业市场现状？ 根据半导体销售额 ...