先进封装：104页详解半导体封装设备（深度报告）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 7 东吴证券 ■ 半导体封装概览：后摩尔时代渐进，先进封 发快速发展 传统 统 先 进 封 装 设 备 有 一 定 重 合 （ 减 薄 / 测 片 / 固 晶 / 健 合 ） ， 增 量 主 要 在 于 前 道 图 形 化 设 备 2 3 他山之石可以攻玉，海外龙头经验借鉴 4 本土重点公司 5 | 投资建议 6 风险提示 % 公众号·材料汇 目录 1.1. 半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接 唱图 -芯片 机械连接 板上芯片(COB) 单芯片封装 多芯片封装(MCP) 1级封装 1级封装 机械保护 散热 模块、电路卡 2级封装 电气连接 主板 3级封装 省公众号·材料汇4 数据来源:半导体行业观察, ◆图: 半导体封装工艺等级 ◆ 图:半导体封装的主要作用 7 乐吴址芬 ● 封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体 内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯 片能够与其他电子元件进行连接， ...