国内首个无屏蔽、移动式磁共振成像系统获批；戴森推出Ai机器人并计划未来在中国市场首发丨智能制造日报

1.【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅，台积电正推进相关研发】为 提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材 料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟 达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热 超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。（新浪财经） 2. 【国内首个无屏蔽、移动式磁共振成像系统获批】9月4日，人工智能医学影像企业深至科技宣 布，旗下子公司杭州微影医疗科技有限公司自主研发的wMR-510系列移动式头部磁共振成像系统获 得国家药监局颁发的第三类医疗器械注册证及生产许可证，深至科技也成为中国首家掌握无屏蔽、移 动式MRI核心技术并成功实现产品注册上市的企业。（新京报） 3. 【海光信息将开放CPU能力，推动国产AI算力生态建设】记者从海光信息方面获悉，该公司将开放 CPU能力，向产业生态伙伴提供直连IP、开放协议及定制化指令集，实现与国内AI芯片的高效衔接， 推动应用顺畅对接与调用。据 ...