薄膜沉积设备国产化破局：新工艺驱动下的战略突围与投资展望（附85页PPT）

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 半导体设备的自主可控，已从 " 备选项 " 变为 " 生存项 " 2024 年 12 月，美国 BIS 对出口管制条例的再次修订，如同一把精准的手术刀， 直指 高深宽比结构、新金属材料（如钌、钼） 等尖端薄膜沉积设备 。这 不仅是技术的封锁，更是试图在 3nm 及以下先进制程的起点上，将中国半导体产业链 " 锁定 " 在中低端环节的战略行动。 然而，危机中孕育着转机。 芯片结构的根本性变革 ，正在重塑薄膜沉积设备的市场格局与技术路线，为国产厂商开辟了前所未有的 " 换道超车 " 窗口 。 一、行业基石：为何薄膜沉积是芯片制造的命脉？ | 氧化/扩散(重复步骤) | | | 方发 | (直对光楼) | | --- | --- | --- | --- | --- | | 刻蚀(重复步骤) | | 图十注人(电复步骤) | | | | 演慶河親 | 車買卡獲) | | 第二十二 | And 1992 - 1992 - 1992 - 1992 | 在芯片制造高达 70%-80% 的设备资本开支中，薄膜沉积是贯穿全程的核 ...