7N纯度隐形战争：拆解半导体溅射靶材的百亿替代路径（技术壁垒/市场红利/核心玩家）

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 引言：被忽视的"芯片地基" 在万众瞩目的光刻机"争霸战"和牵动神经的EDA软件"断供"风波之外， 半导体产业的坚实基础——材 料领域，其战略价值和投资潜力往往被低估 。而 在众多半导体核心材料中，溅射靶材堪称"隐秘的冠 军" 。它虽不直接出现在最终产品中，却如同修建摩天大楼时深埋地下的地基，决定了整个芯片的性 能、良率和可靠性。每一次芯片制程的微缩、每一代存储技术的堆叠、每一种先进封装技术的创新，都 意味着对溅射靶材更高的要求和更大的需求。 当前，全球半导体产业链格局正在深刻重塑，供应链安全被提升至前所未有的战略高度。这片由海外巨 头长期垄断的"隐秘角落"，正迎来国产替代的历史性机遇，其背后的投资逻辑清晰而坚定。本文将为您 层层剥开半导体溅射靶材的产业内核，探寻其黄金"靶"心下的价值真相。 一、行业概况：什么是溅射靶材？ 半导体溅射靶材 是一种用于 物理气相沉积（PVD）工艺中的"源头活水" ，通过磁控溅射技术将高动能 离子束轰击靶材表面，使靶材原子溅射并沉积在基底（如硅晶圆）上形成均匀的 功能薄膜 。 ...