ABF胶膜：半导体封装的“隐形核心”与国产突围战（附投资逻辑）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 引言 在人工智能、 5G 通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的 核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都 离不开一项被称为 " 隐形核心 " 的关键材料 —— ABF 胶膜 （ Ajinomoto Build-up Film ） 。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜，虽不为 人熟知，却是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础。它不仅是英特尔、 AMD 、英伟达等 巨头高端处理器的 " 标配 " ，更在全球半导体产业链中扮演着不可替代的角色。 当前，中国正全力推进半导体产业自主可控战略，而 ABF 胶膜作为 " 卡脖子 " 环节之一，其国产化进 程牵动着整个高端封装领域的命脉。本文将从 技术原理、市场与格局、产业链结构、技术壁垒、未来 方向及投资逻辑 等多个维度，全面剖析 ABF 胶膜的发展现状与国产突围路径，旨在为 行业参与者、投 资者和政策制定者 提供一份深入而系统的参考。 目录 一、 ABF 胶膜基本概况： 芯片封装的关键 " 黏合剂 " 1 、 ...