【转|太平洋电子-快克智能深度】焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展

文章转自2025年09月03日电子团队报告，作者： 张世杰/ 罗平 投资要点 持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同布局新赛道。 公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，致力于为精密电子组装&半导 体封装领域提供成套装备解决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。 聚焦半导体封装、新能 源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域 ，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能 化升级。 | 公CAGR 司概高达况：17.00% | 公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元， | 焊接设公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接 | 备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。 | 行联业设应备用、领机域器。视近觉年制来程，设公备司、积固极晶把键握合AI 封装智设能备硬。件聚产焦品半带导来体的AOI 封市场装机器视觉设备实现增长。 | 机、会新，能加源大汽技车术电创动新化和国智际能化布、局智，能深终度端布智 ...