玻璃基板或将成为下一代芯片基板发展趋势

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，其中玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向。 中国作为全球玻璃基板重要市场，市场规模整体呈现上升趋势。 中研网数据显示，中国玻璃基板市场规模从2020 年的252 亿元增长至2024 年的 361 亿元，复合增长率达9.4%。 玻璃基板行业集中度较高，全球市场的核心厂商以美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子为主，头部三家企业（CR3）的市场占有率合计达 88%。 据中商产业研究院数据，2023年全球玻璃基板市场份额分布如下：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电 （8%）。 随着AI 算力芯片向大尺寸、高集成度方向快速演进，传统封装基板的性能已逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。 作为一种薄玻璃片，玻 璃基板相较于传统有机基板优势明显。玻璃基板不仅具备更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，而且拥有高密度通孔能力与更精细 的线宽线距控制水平，同时还能承受更高温度。 玻璃基板凭借这些优势，已成为台积电、英特尔等行业巨头 ...