【深度】液冷：智算中心散热核心技术（附42页PPT）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 投资摘要 国信证券 AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温 方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋 势,液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧(包括一次侧设备和二次侧设备）以及1CT设备侧(如冷板模组等)，,二次侧设 备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等,一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术;例如英伟达最 新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。 数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元: 液冷散热产业中传统海外散热企业有一定早期先发优势,但国产厂商产品拥有高性价比、高响应速度、定制化服务、产业化能力等优势, 有望受益AI发展。产业链上 ...