自研芯片，大众最新宣布

11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷 睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。该芯片预计将在未来35五年内量产交付，拥有 单颗500700TOPS算力。 编辑｜钉钉 CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。 记者｜武子晔 ...