英伟达、台积电破局“功耗墙”！SiC或成下一代GPU的隐藏王牌（附55页PPT）

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 "最晚将在2027年导入" ：这是一个非常关键的时间点。它并非"可能"或"正在研究"，而是"计划"和"最晚"。这表明 技术可行性已得到英伟达和台积电内部的初步认 可 ，进入了 工程化与供应链准备阶段 。2027年对应的是英伟达Feynman架构周期，意味着SiC封装可能是Feynman的"秘密武器"。 "解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题" ：这句话将"散热"从"技术挑战"提升到了"产业发展课题"的高度。它揭示了AI算力竞赛的下半场， 胜负 手可能不在晶体管密度，而在于封装和散热能力 。 "SiC有望成为未来CoWoS发展中Interposer最优解" ：这里的"最优解"是在"性能"与"可行性"之间权衡后的结果。金刚石性能更优但不可行，玻璃/有机材料可行但 性能不足。SiC恰好位于 "最佳甜蜜区" 。 "中国大陆SiC产业链有望重点受益" ：其背后的深层逻辑是，一旦CoWoS采用SiC，将创造一个全新的、巨大的增量市场。这个市场独立于传统的功率SiC，而中国 大陆在衬底产能投资上最为激进， ...