后摩尔时代关键路径：132页PPT详解半导体先进封装

点击上方 蓝字 关注我们，看更多行业报告 并将 "材料汇" 设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 写在前面 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 分享内容包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 1.1 封测的定义、作用与工艺流程 | 图表1:半导体封装工艺流程 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 即段操作 | | | | 后段慢作 | | | 晶圆脂频 | 品周切宜 | 芯片贴装 | 焊接货 | 后固化、测试 | 打标 | | | 该步骤指在圆片官 | 该步骤也称划片, | 已切割下来的芯片 | 该先辈主要用于使 | 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬 | 电镀：待营脚成型后，在其表面涂 | | | | | | | | | 包装:根据测试结果 | | 面采用机械或化学 | 先将晶圆粘贴在蓝 | 需要非美到框架中 | 引线孔与引脚相连 | 化并去除管亮周围多余的材料,防止 | 刷防腐材料,避免管脚出现氧化、 | | | 机械方式进行财 | 膜上,再将晶圆切 | 间的焊盘上,若焊 | ，使芯片可以与外 ...