日本将建1.4nm晶圆厂!

半导体论坛百万微信群 加群步骤： 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 11月26日消息，据报道，日本Rapidus最近宣布，计划于2027财年开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂，预计于 2029 年在北海道投产! 据报道，此计划有望帮助这家晶圆厂缩小与"芯片巨头"台积电之间的差距，台积电已于今年上旬公布其 1.4 纳米技术，将在明年全面启动这一先进制程的 研发工作。 据悉，Rapidus成立于 2022 年，由八家日本大企业支持，包括 DENSO（电装）、铠侠、三菱日联银行、NEC（日本电气）、NTT（日本电信电话）、软 银、索尼和丰田汽车。 虽然 Rapidus 可以说是"含着金汤匙出生"，但它需要与台积电、三星、英特尔等业界巨头展开激烈竞争才能赢得市场认可，其中英特尔已经开始生产 18A 节点工艺（2 纳米级）；而台积电最近也因为"AI 热潮"收获巨量订单，其美国亚利桑那工厂也在加快脚步生产最新制程芯片。 另一方面，这家日本芯片厂仅预计在 2027 年下半年开始量产 2nm 制程工艺晶圆，而且哪怕是成熟的代工厂在量产之前都会遇到良率问题，这意味着 Rapidus 很有可能一样会面临 ...