东丽，聚酰亚胺再突破！

继今年7月，东丽宣布全球首创STF-2000光敏聚酰亚胺后，又一高性能聚酰亚胺材料突破来了！ 详见：东丽突破，旭化成扩产，国内龙头也加码 【DT新材料】 获悉，11月27日， 东丽株式会社 （Toray Industries, Inc.）宣布，已成功开发出一款半导体后端工艺关键材料: 高耐热性树脂聚酰亚胺 临时键合材料 ，适用于制造厚度 30 微米及以下的半导体晶圆。目前，东丽已启动该材料的样品供货，计划利用现有量产设施，于 2028 年实现规模化 生产。 据悉，该材料 不含全氟和多氟烷基物质、N - 甲基吡咯烷酮等 受严格监管的有害成分，兼顾技术与环保要求；弹性模量达传统产品的 2.5 倍，晶圆总 厚度偏差≤1.0 微米，解决了 背部研磨过程中的变形与压力不均问题 ；应用方面覆盖 AI 半导体用 HBM、NAND 闪存、功率半导体 三大核心领域，适 配下一代半导体垂直堆叠技术需求。 随着摩尔定律的物理扩展接近极限，半导体产业正加速向 三维集成、异构集成等先进制造技术 转型。在这一背景下，晶圆厚度不断减薄成为必然趋 势， 先进封装技术如 2.5D/3D 封装、扇出型封装、芯片堆叠以及硅通孔（TSV）等普遍要求 ...