【国信电子|PCB十问十答】AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局

点击 关注我们 报告发布日期：2025年11月28日 报告名称:《 PCB十问十答：AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局》 分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶子 S0980522100003 / 詹 浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003/ 连欣然S0980525080004 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 PCB十问十答： AI算力与终端创新共振，P CB重塑高密度连接格局 2025-11-28 | 胡剑 胡慧 叶子 张大为 詹浏洋 李书颖 行业进入AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变 。AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步 升级,推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构从GPU 服务器向正交化、无线缆化演进,信号链条更短、对材料损 耗更敏感,PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 。本轮AI周期不同于5G周期的"高峰—回落"型特征，而呈 现"技术迭代带动持续渗透"的长周期属性。我们认为,AI将 成为未来3–5年PCB行业的主导增量。我们测算 ...