华为、比亚迪投资，又一半导体材料龙头上市！

| 2026未来产业新材料博览会 | （FINE2026），聚焦 未来产业五大共性需求 | （先进 | | --- | --- | --- | | 半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 | ），其中 | 先进 | | 半导体展区 | ，涉及金刚石、第三第四代半导体、超精密加工和先进封装等。 | | | 欢迎咨询：18957804107 | | | 【DT新材料】 获悉，12月5日， 广东天域半导体股份有限公司 （下称天域半导体）成功于香港联交所主板上市， 成为"碳化硅外延片第一股"！ 天域半导体发行价为58港元，发行3007万股，募资总额为17.44亿港元；扣非上市应付费用7100万港元，募资净额为16.73亿港元。 资料显示， 天域半导体 成立于2009年， 是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导 体材料企业， 是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一。 目 前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球也位列前三。 公司的技术实力已获得 英飞凌、安森美 等国际顶尖客户认可，产品 成功进入全球 ...