空白掩模版：光刻工艺的“底片”，国产化率几乎为零

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 没有它，就没有芯片。 而它的国产化，才刚刚开始。 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场， IC制造生产占据掩模 版下游60%的份额 ，而 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断 ，因此其国产化突破对国产半导 体产业链具备重要战略意义。 2、全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特 气。 根据SEMI、CEMIA数据， 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% 。 中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从2017年的9.12亿美元增至 2022年的15.56亿美元 ，2017- 2022年复合增速达到11.3%。随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩 大，为国产厂商带来巨大机遇。 3、 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件 。 空白掩模版和光掩模版可以类比为拍照前后的胶片。 空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光 学薄膜 ，材料包 ...