有哪些新材料将会用于AI算力上？（附300+国产企业突围清单及投资指南）

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 引言 我们正站在一场由深度学习和大规模计算驱动的智能革命浪潮之巅。AI模型的参数规模已突破万亿，其对算力的饥渴远超 半导体行业传统的发展节奏。当芯片制程逐步逼近物理极限，单纯依靠工艺微缩已难以为继， 突破的方向，正从设计转向 底层——材料科学成为解锁下一代算力的关键钥匙 。 从硅基到二维材料、三五族化合物，从电子到光子乃至量子，每一次材料体系的革新，都可能重构芯片的性能边界与能效 天花板。与此同时，全球半导体产业链格局深刻调整，供应链安全成为核心关切。在这一历史性交汇点上，中国本土的材 料创新与产业化进程，不仅关乎单一技术节点的突破，更承载着 构建自主可控算力底座、重塑全球AI硬件竞争格局 的战 略使命。 本文将系统梳理支撑 AI创新的关键新材料体 系，呈现从设计、制造、封装到新兴计算范式的全景技术图谱，并聚焦国内 相关企业与科研机构的产业化进展。这既是一份认识AI算力底层驱动力的技术指南，也是一张观测中国硬科技突围路径的 产业地图。 一、核心计算与逻辑芯片材料 （一）先进沟道材料 沟道材料是 半导体晶体 ...