中芯国际看中的半导体公司，完成IPO辅导

记者丨彭新 编辑丨骆一帆 这意味着，在经历年初芯和半导体在上海证监局办理IPO辅导备案登记，拟冲击资本市场 ， 以及被华大九天收购一案无果而终等一系列事件后，芯和半导体资本动作有了明确走向。 近日，中国证监会官网披露，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称"芯和半导体"） 及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了辅导工作完成报告。 中信证券在报告结论中表示：经辅导，中信证券认为，辅导对象具备成为上市公司应有的公 司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属 性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其 法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履 行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。 半导体老兵"啃硬骨头" 芯和半导体成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、 封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet（芯 粒）先进封装，可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。芯和半导体 ...