科创板第二大，芯片巨头冲IPO

长鑫存储 本次IPO拟募资 资金 295亿元 ， 有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO， 仅次于2020年上市的 中芯国际 募资532.3亿元， 并 将有望成为A股市 场的存储芯片第一股。 此次募资，130亿元将用于长鑫存储二期晶圆制造项目，90亿元将用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目，75亿元将用存储器晶圆制 造量产线技术升级改造项目。 不同于 摩尔线程、沐曦等芯片 设计公司（Fabless）的轻资产模式，长鑫科技是一家采用IDM（垂直整合制造）模式的半导体存储企业，集芯片设计、制造、封 装测试及产品销售于一体。公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥。创始人朱一明亦是国内存储芯片上市公司 兆易创新 的创始人。 招股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东 清辉集电 持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%，其他持股 5%以上的股东还包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。此外， 阿里、腾讯、招银国际、 人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投 等均位列其股东行列。 ...