募资295亿元，国内DRAM龙头冲刺科创板IPO

摘要 ： 长鑫科技拟科创板IPO募资295亿元，用于DRAM先进工艺研发与产能升级，提升技术竞争力，应对全球高度集中的DRAM市场竞争。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 近日，国内规模最大的 DRAM （动态随机存取存储器）研发设计制造一体化企业—— 长鑫科技集团股份有限公司 （以下简称"长 鑫科技"）正式披露科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿），拟募集资金 高达295亿元 ，主要用于先进工艺研发与产能升 级。此举标志着中国存储芯片产业核心企业向资本市场迈出关键一步，旨在提升技术竞争力与市场地位，以应对全球高度集中的 DRAM市场竞争格局。 据Omdia和WSTS数据，DRAM是当前市场规模最大的存储芯片，2024年全球DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场规 模的比例约为59%。 据Yole数据，2024 年中国DRAM市场规模约为250亿美元，占全球DRAM市场比例超过四分之一，为全球 主流的DRAM消费大国，但中国在该领域 长期高度依赖进口 ，且国产DRAM企业在顶尖技术积累、产能规模方面与业界龙头企业 ...