AI 算力破局关键！52 页先进封装报告逐页拆解（含隐藏机遇）

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 先进制程的成本暴涨体现在设计和建厂两端： 制程从平面 FET 演进至 FinFET、Nanosheet 后，量子效应、测试验证难度激增，导致设计成本指数级上 升；5nm 工厂投资是 20nm 的 5 倍，中小企业已无力承担先进制程的资本开支。 图表清晰展示，随着关键尺寸微缩，设计成本从 65nm 的 2800 万美元飙升至 2nm 的 7.25 亿美元，建厂投入同步激增。 这背后意味着 行业集中度将向头部晶圆厂倾斜，而先进封装通过 "混合制程" 让中小企业无需依赖先进制程即可参与高端芯片设计，成为行业格局重构的 关键变量。 芯粒异构集成的核心是 "按需分配工艺" ——CPU 等核心部件用 3nm 先进制程，I/O、模拟电路用成熟制程，最大化性价比。 与单片集成相比，其优势集中在 "IP 复用""良率改善""缩短上市时间"： IP 复用避免重复设计，研发周期缩短 30% 以上；小芯片良率远高于大芯片，拆 分后整体良率叠加，实际生产成本大幅降低；独立验证机制减少试错成本，快速响应市场需求。 这背后是 芯片行业 ...