又一“小巨人”完成A+轮融资，加码TPU高端材料与半导体耗材应用

【DT新材料】 获悉 ，近日， 浙江环龙新材料科技有限公司 （以下简称"环龙新材"）完成A+轮融资，由财通资本领投，粤科母基金跟投。本轮融资将主 要用于 环龙新材高端产能扩建及CMP抛光垫等高端半导体耗材的研发与产业化落地 。 据悉，环龙新材 成立于2007年， 是国内少有的同时掌握流延、吹膜和发泡三大核心制造工艺的 TPU（热塑性聚氨酯）薄膜 领域领军企业，获评 国家级 专精特新重点"小巨人"企业 称号，以及浙江省隐形冠军企业等荣誉。公司总部位于浙江义乌，并在丽水、南阳建有生产基地，在上海设有研发中心。环龙 新材已切入主机厂、户外用品、医疗敷料、家居电子及芯片制造等领域头部客户群。 新材料是国家战略性新兴产业的基石。 环龙新材作为TPU领域的资深玩家，不仅在新能源汽车、医疗、户外等领域构筑了成本与技术护城河，更在半导体 CMP抛光垫、机器人电子皮肤等领域持续创新。 FINE 2026 轻量化高强度与可持续材料展 2026.06.10 -> 06.12 上海新国际博览中心 ○ 发泡材料 800+ 企业参展 具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、Al数据中心、智能汽车、航空航天 www.finexpo.xin ...