我国攻克半导体材料世界难题！

【DT新材料】 获 悉 ， 据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的"岛状"连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日， 西安电子科技大学 郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术， 成功将粗糙的"岛状"界面转变为原子级平整的"薄膜"，使芯片散热效率和器件性能获得突 破性提升。 这项为半导体材料高质量集成提供"中国范式"的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 "传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。 "西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，"热量散不出去会形成'热堵点'，严重时导致 芯片性能下降甚至器件损坏。"这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来 ， 一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。 团队首创"离子注入诱导成核"技术， 将 原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示 ， 新结构界面热阻仅为传统的三分之一。 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积 下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。 不仅材 ...