“头发丝里实现大规模集成电路”

2026.01. 22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破 传统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤 维芯片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分 子科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯 片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织 物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7 次登上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步 实现在汽车、服装等领域的应用。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配 以及稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考 了"卷寿司"的想法，不 ...