弯折、拉伸都不怕！我国科学家实现芯片领域新突破

欢迎分享给你的朋友！ 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变， 助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。 来源：科技日报 End 让智能"穿"在身上！复旦大学研制"纤维芯片"。 智能设备的柔性化始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的 芯片 ，长久以来都是硬质的。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队 成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模 集成电路 ， 研 发出全新的"纤维 芯片 "， 为解决柔性化难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22 日发表在国际期刊《自然》上。 该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。 他们 首先采用等离子体刻蚀技术，将 弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高 分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不 仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变， 确保纤维 芯片 在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 出品 | 中国能源报（c n e n e r ...