混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 Q1 混合键合是什么? 《《 1.先进封装正在成为"后摩尔时代"的算力新引擎 乐兴证券 先进封装正在成为"后摩尔时代" 的算力新引擎。在传统印象中，芯片性能的提升主要依赖制程工艺的不断微缩。但进入7m以下，"功耗墙、 内存墙、成本墙" 三重瓶颈逐渐显现，制程继续往前推进的成本与难度大幅上升。此时，先进封装应运而生。简单米说，先进封装是通过多芯片 集成、高密度互联、异构架构,在系统层面释放算力潜能的封装方式。 设计面积极限已至，数据爆炸倒逼"连接效率"革命。传统5oC设计逐渐逼近光刻拖膜极限，这迫使芯片架构向Ohip let演进，以模块化方式解决 良率和扩展问题。除了微缩,芯片堆叠成为增加晶体管数量的重要手段，而键合(Bonding)技术则成为实现芯片堆叠的关键。键合技术的线宽 和能耗直接决定了整个芯片系统的性能上限。高性能计算〈HPC〉中使用的尖端半导体设备的计算能力不断提高，随之而来的便是互连的增加， 必须快速有效地处理和传输大量数据,才能实现所需的性能,各种组件(如处理器、内存和加速器)之间需要高速数据传 ...