阿里，重磅！自研AI芯片亮相

阿里自研AI芯片来了。 据平头哥官网介绍，"真武"PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全 自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已 将"真武"PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供 一体化产品和服务。 据业内人士透露，对比关键参数，"真武"PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相 当。另据外媒最新报道，升级版"真武"PPU的性能强于英伟达A100。多位行业从业者告诉记者，"真武"PPU性 能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。 "真武"PPU的正式亮相，显示了平头哥在芯片领域积累多年的实力。阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立 平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，终于实现"通云哥"全栈AI的 完整布局。 1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，创下多项权威评测全球新纪录，性能媲美 GPT-5.2、Gemini 3 ...