让AI更“接地气”：芯片巨头这样应对端侧智能突围战

"整个世界都在快速变化，尤其是中国。"Ami c ha i坦言，包括他在内的TI人在密集与中 国市场创新者交流，以及时洞察并响应市场需求；同时TI也在加大研发投入，并加快产 品迭代速度，以更好把握这些新机遇。 边缘AI崛起 2026年被视作是AI原生应用大规模落地之年。无论创业类公司还是传统科技巨头，都在积极投身 捕捉新硬件形态的机遇并为此完善软件和生态闭环。 作为这些原生硬件的核心底座之一，嵌入式处理芯片由此也正面临新的发展机遇期：一 方面，庞大的端侧AI硬件正蓬勃出现，智能汽车、具身智能、AI手机等都是其中重要形 态；另一方面，这些端侧AI也面临高数据吞吐量和高性能、高集成度等需求，但仍要平 衡成本和安全等新挑战。 近日，德州仪器（TI）嵌入式处理和DLP®产品高级副总裁Ami c ha i Ron系统地阐述了 公 司 面 对 端 侧 AI 浪 潮 的 战 略 布 局 与 实 施 路 径 。 他 强 调 ， TI 正 从 持 续 创 新 、 产 品 可 扩 展 性、产能保障三个层面构建应对体系，以支持全球客户在AI时代实现技术落地。 作为嵌入式芯片领域的全球巨头，德州仪器旗下产品能覆盖端侧AI的传感、控制 ...