官宣丨FINE2026 AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会

AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业加速落地，算力密度与功率密度的同步跃 升，正将热管理推向前所未有的工程高度。一方面， AI服务器与专用芯片持续突破单芯片与单机柜功耗 上限； 此外 功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中的高频、高压、高集成化应用，使系统发热 集中度与热失控风险显著上升。 在此背景下 ，本届 " AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会 " 将聚焦高热流密度场景下的热管理系统工 程问题，围绕 高性能 导热材料、封装基板、液冷技术等方向 ， 系统性探讨 材料层面 、模块级、系统级 的关键技术路径与工程实践。 同期 "FINE2026 AI芯片及功率器件热管理 展区 " 将汇聚上下游材料、设备、产业链资源，精准对接市场 需求，全力助推液冷产业的高质量发展。 扫码报名参展参会 主题 ： 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 时间 ： 2026年6月10-12日（6月8-9日布展） 地点 ：上海新国际博览中心 N1-N5 规模： 50,000平 ,10W+观众 02 组织机构 主办 ...