比亚迪、陶氏供应商，先进封装材料“小巨人”，冲IPO！

[DT新材料] 获悉，2月26日， 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 完成IPO辅导备案登记，辅导机构为 国信证券 。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料 ，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能源汽 车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板 等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热性能提出 了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括 汉高 、 陶氏化学 、 迈图 、 莱尔德 以及 比亚迪 。高端客户认证周期较长，一 旦形成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 在覆铜板用无机功能粉体领域，公司客户已基本覆盖全球前二十大刚性覆铜板制造商，并与 台光电子 、 台燿科技 、 建滔电子 、 联茂电子 、 南亚电子 、 日本松下电工 、 韩国斗山 ...