碳化硅黑马，首次制备出12英寸单晶样品，筹划扩产

碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，根据应用场景的不同，主要分为导电型和半绝缘两大类型分支，其中： | 800+ | 200+ | 30+ | 50.000m | | --- | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 | 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心（N1-N5）馆 | | 【DT新材料】 获悉，2月22日， 露笑科技 在其官方公众号发布喜报，旗下合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称"合肥露笑"），继8英寸导电型碳化硅 衬底实现关键技术突破后，公司又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展， 首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。 公司称， 这标志着合肥露笑构建"导电+半绝缘"全品类产品矩阵的技术突破， 预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。 （1）导电型碳化硅（功率电子方向） ： 公司已系统掌握大尺寸晶体生长过程中各项工艺参数的耦合机理，在确保晶型稳定与结晶质量方面取得显著进展。 所生长的晶体微管密度极低，电阻率分布均匀性优异，为下游新能源汽车、光伏储能等领域所需的高性能、高可 ...