高端PCB龙头，10亿再加码！

【DT芯材】 获悉，2月24日， 奥士康科技股份有限公司 （以下简称 " 奥士康 " ） 发布公告称， 公司拟通过发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 100,000万元（含本数），用于投资建设高端印制电路板项目 。 根据公告，本次募投项目"高端印制电路板项目"投资总额为182,004.46万元，拟使用募集资金投资额为100,000.00万元。该项目围绕公司PCB主业进行布局，旨在 建设高端PCB产能。项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速 增长的需求。 | | | | | 单位: 万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟投入募集资金金额 | | | | 高端印制电路板项目 | 182.004.46 | | 100.000.00 | 奥士康 成立于2005年， 于2017年12月1日在深交所主板成功上市， 是一家以生产高端电路板为核心业务的国家高新技术企业。公司主要生产高端汽车电子、 HDI类印制电路板等，其产品广泛应用于5G基站、汽车电子 ...