限时免费报名启动！FINE2026 先进半导体大会丨金刚石+碳化硅+氮化镓+氮化镓+氮化铝

| 800+ | 200+ | 50.000m² 30+ | | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 展览面积 | | 2026.06.10 -> 06.12 | | 上海新国际博览中心 ( N1-N5 ) 馆 | 主题 ： 中国未来产业崛起引领全球新材料创新 2026先进半导体产业大会 中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 2026年6月10-12日 上海新国际博览中心 01 大会信息 在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速 迈入后摩尔时代。随着制程微缩逐步逼近物理与成本极限，产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材 料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新。 FINE 2026先进半导体产业大会 聚焦后摩尔时代关键技术与产业趋势， 围绕第三代与第四代半导体、先 进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向 ，汇聚产业链上下游力量，推动 技术成果加速工程化与产业化落地，构建协同发展的先进半导体产业生态。 同期举办的 " FINE2026 先进半导体展 " ， 展区将 聚焦 ...