又一PCB材料企业完成天使轮融资

【DT新材料】 获悉 ，近日， 凝炼科技 宣布完成千万级天使轮融资，其凭借自主研发的 8N级超高纯材料制备技术 ，成功攻克2nm先进制程核心材料瓶颈 。投资 方为来自日本的相关产业方，资金将主要用于研发中心和团队建设。 资料显示，凝炼科技2022年成立，聚焦高端半导体材料领域，整合研发、生产、销售与技术服务全链条，突破8N级铜基材料提纯技术壁垒，主打超高纯硫酸铜溶 液，针对性满足2-14纳米晶圆制造及先进封装的高纯铜基材料产业化诉求。 凝炼科技生产的超高纯硫酸铜溶液，核心应用于铜互连电镀工艺，隶属于湿电子化学品范畴。作为半导体与集成电路制造领域不可或缺的关键基础材料，湿电子 化学品广泛渗透于清洗、蚀刻、光刻、去胶、电镀等核心工艺环节，其纯度与稳定性直接关乎芯片良率及性能表现，是支撑半导体产业高端化发展的重要材料基 石。 目前，凝炼科技围绕高性能电子化学品以及半导体超高纯铜基材料两个板块，其中高性能电子化学品主要面对PCB领域，目前已与日本相关产业方达成合作，正 稳步推进产品测试与国际客户认证。 值得关注的是，在半导体超高纯铜基材料领域，凝炼科技的相关产品已达到国际领先水平 。核心指标层面， 其产品纯度可稳定实 ...