AI芯片热管理“新星”碳化硅SiC，技术演进与重点企业布局

以下文章来源于DT半导体 ，作者DT半导体 DT半导体 . 聚焦于半导体材料行业的最新动态 碳化硅（SiC）作为一种重要的宽禁带半导体材料，在现代科技领域扮演着关键角色。它不仅具备优异的 物理和化学性能，还在推动能源效率和可持续发展方面发挥着重要作用。 碳化硅（SiC）近年来迅速升温，核心体现在两个方面： 一是产业规模化提速，衬底尺寸由6/8英寸向12 英寸跃升 ，单片芯片产出显著提升，单位成本下降，加速从高端应用走向大规模商用，直接受益于新能源 汽车800V平台、光伏储能升级等需求放量； 二是高端热管理价值凸显 ，凭借高热导率、优良绝缘性及匹 配硅的热膨胀系数，SiC正成为AI高算力芯片与先进封装降温的关键材料，打开新的增长空间。 本文将系统梳理碳化硅的定义、材料制备工艺、广泛用途与应用场景，并盘点国内头部企业近期动态，供 感兴趣的朋友 参考。 6月10—12日，由DT新材料主办的FINE2026先进半导体大会亦将聚焦碳化硅产 品，也设有相关热点议题的专业会议，欢迎感兴趣的朋友莅临现场交流！ 扫码报名参展参会 碳化硅 碳化硅，化学式为SiC，是由硅（Si）和碳（C）元素以1:1比例化合而成的化合物半导体材料 ...